硅基负极膨胀原位快筛系统:四通道同步测试硅基体系或石墨体系的软包、叠片和模型扣电的原位充放电过程中的实时膨胀厚度性能，用于材料或者电芯膨胀性能评估。

　硅基负极膨胀原位快筛系统介绍：

　四通道同步测试硅基体系或石墨体系的软包、叠片和模型扣电的原位充放电过程中的实时膨胀厚度性能，用于材料或者电芯膨胀性能评估。

　硅基负极膨胀原位快筛系统应用：

　软包、叠片和模型扣电的原位膨胀厚度测试。

　主要特点：

　1.原位表征硅基体系电芯不同压力下的膨胀厚度变化；

　2.四通道同步测试多个电芯；

　3.适应多种电芯结构的原位测试：模型扣电、叠片电池、软包电池等

　4.可视化操作界面，一键导出数据报告。

　参数：

　1.通道数：4

　2.压力调控模式：配重块或伺服电机

　3.压力范围：0.5kg/1kg/5kg(可根据具体需求定制)，1~100kg

　4.压力精度/分辨率：±0.01kg，0.1kg/±0.3%F.S.

　5.厚度检测范围：±5mm

　6.厚度检测分辨率/精度：0.1μm/±1μm，0.01μm/±0.1μm

　7.系统误差：≤3%

　8.可测量最大电芯尺寸：60*90*4mm(可根据具体需求定制)

【领域应用】：

　　仪器广泛用于高分子材料生产企业、印染工业企业、纺织品检验部门、科研单位、纺织院校等。

　　仪器也适用于研发新产品的性能验证，生产部门的品质控制，第三方检测机构，实验室产品性能验证，质量技术监督部门等对材料性能的测定。

【优势特点】：

　1.具有强大的售后服务团队

　2.能够及时、快速处理好各种问题，为客户解除后顾之忧

　3.零配件齐备，解决订购零配件货期长的烦恼

　4.紧跟行业标准更新，及时提供符合新标准的测试仪器